特殊封裝介紹

宇凡微提供全形式芯片封裝服務，以滿足客戶的半導體封裝需求
宇凡微的獨特優勢在于提供為客戶在封裝階段的交期、產能及質量提供有效保障。設計、仿真、
打樣、量產一條龍服務，同時擁有豐富的裸die資源，經驗豐富的方案開發和SOP設計團隊，
快速高效的打樣工廠和國際一流的量產封裝資源，滿足市場對下一代高密度器件日益增長的需求，實現更高的集成度、模塊的功能和更小的尺寸。

• SOP (小外形封裝)
• SOT (小外形晶體管)
• SSOP (縮小型SOP)
• QFN (四側無引腳扁平封裝)
• QFP (表面貼裝型封裝)
• DIP (雙列直插式封裝)